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功率型高亮度LED芯片及倒装技术

2006年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

本项目技术特点主要有：进行外延结构的优化设计，以降低器件串联电阻及开启电压，减少器件热产生率，提高器件温度特性。另一方面，减少LED辐射波长随工作电流及环境温度的迁移。使得功率型高亮度LED能够更好地用于荧光粉激发、白光和彩色显示，保证器件的颜色和显色指数在不同工作环境下保持稳定。
芯片台面图形和电极图案的设计，关系到器件出光效率和器件辐射光形分布。也可以优化器件温度分...

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