首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

挠性聚酰亚胺复铜箔

1995年 应用技术
  • 成果简介
挠性聚酰亚胺复铜箔由聚酰亚胺薄膜、粘合剂、铜箔经过连续涂布复贴制成，是目前耐热等级最高、绝缘性能最好的软性印刷线路板的基板材料，可用通常的光刻或腐蚀等常规的制板工艺，制成单层或多层印刷线路板及印刷电缆。在电子工业、宇航工业、汽车制造等领域制备电子器件及外引接线等，有利于电子器件向小型化、轻量化、大容量方向发展，提高电子产品的技术性能，促进相关工业技术水平的提高。在电子计算机、电话机、照相机...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统