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低银无铅钎料

2006年 应用技术
  • 成果简介
一种低银无铅钎料属于微电子行业表面组装技术领域。
其特征是：含有重量百分比为2.0～2.9%的Ag，1.2～2.2%的Cu，0.025～1%的市售La/Ce混合稀土，其余为Sn。本发明提供了一种合金组元较少，含Ag量较低，成本低，同时合金熔化温度区间小，抗拉强度和延伸率高，铺展面积大的低银无铅钎料。
该钎料可用于微电子组装的手工焊、波峰焊和再流焊工艺...
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