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化学机械精密加工技术

2005年 应用技术
  • 成果简介
技术简介：
高新技术的迅速发展，对基础材料的要求越来越高，尤其是微电子、光电子器件属表面器件，均在微层表面上制备。近二十年来，化学机械加工是固体表面加工平整度最高、粗糙度最小的精密加工方法。其首先在理论上从CMP速率动力学控制过程上实现了突破，为微电子器件衬底及第三代布线做出了创造性贡献。该技术用于核禁爆下金属材料精密加工实验中，粗糙度由微米级降到亚纳米级；用于国家照明...
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