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微米级集成电路用化学合成球型硅微粉开发

2006年

应用技术

中期阶段

成果简介

本项目是由江苏省科技厅于2003年5月下达给连云港东海硅微粉有限责任公司的江苏省科技招标项目“微米级集成电路用化学合成球型硅微粉开发”，项目编号为：BE2003308。
根据国家经济发展的计划，“十五”期间我国微电子工业将在SMT和高密度电子封装领域获得长足的发展，因而对高密度电子封装包括QFP/TQFP、PBGA等用环氧塑封料用球形硅微粉的需求将日愈迫切。

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