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宽带数据通信核心芯片技术—以太网物理层及相关嵌入式数模混合信号IP核

2006年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

本项目国家高技术研究发展计划(863计划)资助，研究目标为开发千兆比以太网（兼容10兆和100兆）物理层（PHYsical layer，PHY）的知识产权（Intellectual Property，IP）核，并与现有的MAC层芯片结合，构成完整的千兆比以太网核心芯片解决方案。
该芯片是一个百万门级的数模混合信号系统芯片（System on a Chip，SoC）。芯片包括模拟...

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