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集成电路表面处理用去毛刺溶液

2006年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
随着我国经济技术的发展，半导体封装测试业的规模日益扩大。国际上主要的电子产品和元器件加工能力将逐渐转移到我国，我国将成为国际上最大的电子产品加工生产中心。据统计，目前中国国内集成电路（IC）市场总需求量为300亿块，到2006年国内IC需求量将达到500亿块.封装以后，引线脚表面封装溢料的去除是困扰该产业提高产品档次，向高端快速发展的一个难题。目前，在国内几乎所有的半导体封装测试厂都需要采用去毛刺...
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