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集成电路引线框架用铜带（铜-铁-磷系列合金）

2006年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

集成电路由芯片、引线框架和塑封三个部分组成，其中引线框架的功能是支撑芯片（硅片）、散失工作中产生的热量和连接外部电路，是集成电路中极为关键的部件；随着集成电路（IC）向大规模集成电路（LSI）和超大规模（ULSI）迅速发展，线路高集成化、高密度化，引线框架也向短、小、轻、薄方向发展，要求引线框架材料具有高强度、高导电、高导热性、良好的焊接性、耐蚀性、塑封性、抗氧化性、冲制性、光刻性等一系列...

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