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晶圆激光标刻机

2006年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

当前，我国利用外资或外来设备大规模发展IC产业已有五年历史，步伐非常迅速，成就令人瞩目。但是在IC装备上，出现了极不正常的情况，9 0％的中高端IC装备需要进口，从而形成巨大的市场供应空白。本项目致力于在我国建立集成电路（IC）装备企业，满足我国市场对这个行业的巨大需求。
晶圆激光标刻机（Wafer Backside Laser Marking System）
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