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芯片卷带封装机

2006年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

本项目主要应用于半导体芯片的封装测试工艺，其封装后的卷带能有效保护芯片，便于运输，可直接销售，如供给SMT使用。
本项目采用自主研发的二维高精度高速度视觉辨别系统，对芯片的优劣进行分选。其基本原理是根据客户的规格要求，对芯片的表面及底脚进行检测。
另外，本项目采用了自我研发的全自动机器手，其拿取速度达到了10,000UPH，大大提高了生产效率，可与欧...

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