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Ⅲ型陶瓷电容器

2001年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
制备表面层型半导体瓷片的主要关键设备是气氛烧结炉，本成果中研制的气氛烧结组合炉，是利用混合气体（H_2占75%，N_2占25%）形成还原气氛。国外一般是采用纯氢10～25%和纯氮75～90%，也有厂家是采用100%氢气。本课题采用的方式经济、安全、效率高。...
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