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聚酰亚胺石英纤维增强覆铜板

2001年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
该研究合成双马来酰亚胺封端棒状聚酰亚胺改性BT树脂从而获得热膨胀系数更低的新树脂，同时又保留了BT树脂原有的各项优良性能，制成了在温度-70～150度时基本性能长期保持不变，实际使用温度可达200度以上的印制线路板用石英布增强覆铜板。该覆铜板的平面方向热膨胀系数为6乘10的负6次方，Z方向为2.67乘10的负5次方；介电常数3.6；90度方向铜箔剥离强度是大于11N/cm；导热系数是39....
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