聚酰亚胺（PI）挠性覆铜板是指以聚酰亚胺（PI）薄膜为绝缘材料，表面覆以满足挠曲性能要求的薄铜箔导体而得到的单面挠性覆铜板或双面挠性覆铜板。挠性覆铜板与刚性覆铜板相比，具有轻、薄和可挠性的特点，因此，以挠性覆铜板为基板材料的挠性印制电路板（FPC）、高布线密度电路板（HDI）被广泛应用于手机、消费类电子、无人机、车载、卫星方向定位装置、工控医疗、航天航空等电子领域产品中。
随着FPC、HDI应用领域的不断拓宽，电子仪器设备对减重和功能性模块集中的需求明确。因此，对聚酰亚胺等挠性覆铜板基材提出了机械性能和耐绝缘性更高要求，以满足HDI加工工艺需求。如：无胶柔性覆铜板要求聚酰亚胺层厚度≥50um，且聚酰亚胺层需具有较强的力学性能(聚酰亚胺膜的抗张强度≥220MPa)。
目前，50um以上聚酰亚胺厚度的无胶柔性覆铜板产品长期被日本松下、美国杜邦垄断，产品主要有日本松下生产的R-F775和R-F777系列、美国杜邦生产的AP系列，以致我国该类产品长期依赖进口，HDI高端原材料供应受制于人，亟待突破。
项目针对50-200微米厚型聚酰亚胺柔性覆铜板制造的国外技术壁垒，开展了科研攻关并成功实现国产化，其主要创新点及特点在于：研发了具有三维网状交联结构的改性聚酰亚胺材料，显著提高了结合面的黏结强度和介质层复合性能；研发了聚酰亚胺多复合介质层结构的无胶挠性覆铜板及其制备工艺，制备出50-200微米厚型聚酰亚胺柔性覆铜板，满足了用户对产品的抗张强度、层间剥离强度、耐高温、耐电压、阻燃等特性需求；研制了具备多层连续放卷压合功能的聚酰亚胺覆铜板钢带轮压合机，显著提高了制造效率，满足了厚型聚酰亚胺柔性覆铜板高质量制造要求。
项目已获国家授权专利，具有自主知识产权。项目产品已通过通标标准技术服务有限公司（SGS）等第三方机构检测，所检项目符合相关标准要求。产品已被珠海杰赛科技有限公司、九江明阳电路科技有限公司等用户采用，取得了良好的应用效果。

1.王 洋  2.徐 莎  3.范金泽  4.张黄平  5.刘成河  6.李恒飞  7.张子灿  8.吴锡磊