首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

厚膜压力传感器芯片

2002年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
该项目采用厚膜力敏技术，在高铝陶瓷弹性体上丝网印刷、烧结厚膜应变电阻，形成惠斯顿全桥，并通过温度及零点补偿、装配、测试等一系列工艺制作而成。其具有性能稳定优良、工作温度范围宽、耐腐蚀、不用隔离与被测介质直接接触的特点，可广泛应用于石油、化工、电力、水文、军工、汽车等生产领域。...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统