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一种复合材料试板的加工方法

2016年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
　　一种复合材料试板的加工方法，在试板（1）的下表面或上、下表面铺贴能够剥离的隔离层（2），然后在该隔离层（2）上铺贴厚度为0.5mm～0.7mm的附加层（4）。其中，在铺贴时，要求隔离层（2）既能够与试板（1）紧密贴合，又要在试板（1）加工完后能够很容易地被剥离。进行数控加工前，先通过抽真空的方法将试板（1）装夹在数控机床上，然后按照数控程序直接将试板（1）的尺寸一次加工到位，最后卸料并剥离附加...
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