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焊电分离芯片制造技术

2016年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　项目背景：LED正装芯片的焊接层与导电层合一技术相对成熟，但由于负极导电层占用芯片有效发光面积，负极导电层越大，芯片亮度越低。为此很多芯片厂不断地缩小焊接层以增加发光面积，此技术对后续封装焊接精准度要求提高。对于大部分封装厂是无法达到如此精度，因此导致他们的产品与一线大厂产生性能差异，竞争力下降。开发一种既可以增加发光面积，又不减少焊接层面积的新芯片技术就迫在眉睫。
　　技术原理及...
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