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IC卡（存储器）芯片UV胶封装大生产技术研究

2002年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

本课题是97年列入国家信息产业部的国家重点科技攻关“LSI高密度封装技术开发”项目的子专题。项目编号97-775-02-05-01。
智能卡卡模块是智能卡的核心器件，也是集成电路的一种特殊封装形式，对模块的厚度有严格的控制要求，一般小于0.58mm，它既要薄，又要具有抗扭、抗弯曲的性能。与标准集成电路后工序封装相比，每一道工序都有着其特殊的工艺要求和难度。
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