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LED封装胶用聚氨酯弹性体组合料的研制及产业化

2016年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　该项目产品主要应用于LED封装胶的制备，由A、B双组份组成。是以聚醚多元醇和二异氰酸酯为主要原料，羟基和异氰酸酯发生聚合反应，生成以氨基甲酸酯为特征结构的聚氨酯高分子材料。本项目旨在对聚氨酯弹性体组合料的A/B组分同时进行配方设计和优化，通过选用合适的主体聚醚、扩链剂、抗老化剂、催化剂，消泡剂、异氰酸酯及增塑剂等原料合成的组合料，解决了聚氨酯产品做封装胶易发泡、耐黄变差、断灯率高等技术难题，由...
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