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半导体装备腔体类部件

2016年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
　　“半导体装备腔室类部件”项目开展了数控加工工艺、表面处理和铝合金真空电子束焊接工艺等方面的科技攻关与应用研究，集中解决了半导体装备腔室类部件加工的瓶颈问题，实现了去胶、PVD、CVD和刻蚀等半导体设备中的反应腔、传输腔、抽气腔等各类腔室零部件的国产化。具体成果如下：
　　1、形成了与国际同类先进技术同步的新产品。半导体设备腔室类部件各项技术指标已达到国际先进水平。
　　...
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