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低银无铅微焊点多场耦合服役下界面演化及损伤机理

2016年 基础理论
  • 成果简介
　　电子产品的微型化、多功能化和系统化，使得板级封装互连微焊点的服役环境越来越苛刻。实际服役条件往往是多载荷的叠加，因此本项目研究多场耦合条件下，低银无铅微焊点的界面演变、电迁移损伤特征与焊点失效机制，建立多场耦合作用下的微焊点疲劳损伤本够模型。
　　本项目获得成果已超额完成了计划指标。发表学术论文22 篇（计划13 篇），其SCI 检索9 篇，EI 检索11 篇； 获得国家发明专利一...
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