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极大规模集成电路封装基板用高性能树脂的关键技术及应用

2016年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　自21世纪起，人类进入了高度信息化的社会。集成电路是电子信息工业之母，目前已经进入极大规模（GSIC）时代，只有高性能水平的封装基板材料才能满足高精细线路制程的要求，因此封装基板材料须具有更高的刚性和耐热性、优异的介电性能、低热膨胀系数及环保阻燃性。国际上，高端IC封装基板材料的研发已经成为电子信息产业科技进步的关键，也是占领电子信息产品市场的关键。目前全球高端IC封装基板材料几乎被美、日、韩...
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