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超低功耗蓝牙射频SOC的研发及产业化

2016年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　本项目主要研究内容对单一芯片中高度集成射频、基带以及CPU模块；产品运用蓝牙BLE设计标准，采用65nm的先进工艺，并创造性的采用低功耗高精度晶振 LPO、库仑计电量预测、GFSK/DQPSK/8DPSK解调中的频率偏移纠正等原创技术。RF接收性能指标上优于同类产品5dB。其在综合性能指标达到行业领先水平前提下，平均功耗低于国内、外同类产品10%以上，实现了超低功耗的产品设计水平；芯片面积小于...

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