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一种硅溶胶晶种的制备方法

2016年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
随着微电子与光电子技术朝着器件微细化、结构多层化的发展 ，半导体衬底材料、光学晶体材料以及集成电路芯片的表面平整度要求越来越苛刻。 为获得这些材料或器件的纳米级甚至原子级的表面平整度，需要一道被称作化学机械抛光或平坦化的工艺来实现。 化学技术抛光技术是目前唯一的能实现材料表面全局平坦化的技术。化学机械抛光是借助化学腐蚀和机械磨削的协同作用实现材料表面快速平坦化的，在这一过程中抛光液发挥着这...
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