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超高导热(＞200W/mK)凸式铜基PCB工艺技术

2016年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

我司设计发明研发的超高导热凸式铜基PCB通过改变传统的散热方式及运用新的PCB生产工艺方法，实现电子元器件或芯片直接与电子元器件或芯片紧密贴合，以达到200W以上的导热系数。该研发方案就是通过铜板表面生成凸块，实现层间互连，确保高导热电子产品在使用过程中迅速散热，同时保证强电流大功率电子产品各层互连及输出端连接之高可靠性电路板的生产工艺和特点进行研究。该方案设计的铜基板是采用具有凸块设计的...

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