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任意层互连HDI电路板

2016年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

一、任务来源：
“任意层互连HDI电路板” 项目是博敏电子股份有限公司基于多年对HDI制造技术的积累，结合客户需求所研发的一种高端线路板产品。本项目经广东省经济和信息化委（粤经创新[2011]1017号、粤经创新[2012]510号）批准，于2011年被列为广东省第一批战略性新兴产业银企合作专项资金项目（项目编号是20111017160）。
二、应用...

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