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一种BGA锡球自动筛选机

2016年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　1、课题来源与背景
　　自选立项。随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，目前世界最多的芯片引脚最多可达到数千个，而根据电气学原理，各元件金属引脚必须有一个合适的间距，间距过小就会导致电路短路，如果按照传统的封装工艺来生产芯片，势必会造成芯片和相...

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