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自适应无铅焊料组织控制技术与系列产品开发

2016年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　为迎接全球同步焊接无铅化的浪潮，避开国际上已发展的无铅焊料专利壁垒，发展具有自主知识产权的无铅焊料已成为电子制造业的当务之急。同时，电子工业日新月异的发展对焊接性能也提出了越来越高的要求，微型化和高密度集成的焊点所承载的力学、电学和热学负荷越来越重，对其可靠性要求日益苛刻。由于工作环境温度变化导致热疲劳而引发的电子装配失效问题一直是电子工业所面临的最大难题。
　　自2006年开始，...
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