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BFQ-125酚醛树脂包封料

2000年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
该包封料是电子元件新型的浸渍包封料，它主要应用于电容器、陶瓷滤波器等电子元件的包封。它具有其他包封料所不具备的特点，更适用于军工、航空航天等高档次电子元件的包封。它的主要特点是耐高温，可以在125度高温环境下工作；防潮性好，用它包封的电子元件可以不浸蜡；容量衰减小，电子元件用它包封后其一致性、稳定性、可靠性都很高。同时，它还具有良好的电气特性和耐高温骤变、抗老化等特性；它具有较好的机械强度...
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