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超大规模集成电路薄型封装用绿色环氧塑封料研发及产业化

2015年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
项目完成了低应力、低粘度、高粘接强度、高耐热性等关键技术研究，并在此基础上进行了批量技术研究，成功掌握了高精度混合、物料输送、热混炼温控、改进预成型等关键工艺技术，并优化了生产工艺参数，各项指标达到工艺设计要求。项目产品质量稳定，性能优异，技术水平达到国际先进，国内领先，经中科院化学所抽样检测和用户严格批量考核，能够满足超大规模集成电路封装要求，多项性能指标超过国外同类产品，可替代进口。项...
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