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高性能高稳定性纳米焊锡膏

2015年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
通过改进产品配方工艺，如：合金粉中Cu, Ag, Sn金属粉末的配方，通过添加一定的稀土纳米金属，以及采用先进的纳米研磨技术等研究开发出一种高性能高稳定性的SnAgCu纳米焊锡膏，平均粒径为100nm，避免空洞产生，提高焊锡膏的表面强度和润湿性，提高焊锡膏的储存及使用稳定性以及对高密度组装的适应性，进一步拓展项目产品在高端、高密度组装领域中的应用。产品已申请一项发明专利。...
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