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高端分段插头板工艺技术

2015年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
技术说明：
1.通过调研、讨论确定高端分段插头线路板生产流程为：发料→裁板→基板烘烤→内层图形→内层蚀刻→内层检测→压合→钻孔→整板电镀（厚铜）→外层图形→外层蚀刻（阻抗测试）→外层检验→线路油墨→电镀金→去膜→选化干膜（一）→外层蚀刻→外检→防焊文字（阻抗测试）→表面处理（化金）→成型→测试→FQC→包装→成品
2.取消高端分段插头线路板分段插头上方...
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