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高端高频材料线路板制作技术

2015年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
简要技术说明：
1.通过对多种高频材料进行测试，选择出满足介电常数和介质损耗角正切值的高频材料；
2.熔合采用降低温度，加长时间方式控制热熔结合力，使CORE层间对准度控制±3mil；
3.压合调整升温速率1.5-1.8℃/min，高温高压时间150min，确保料温达到180℃持续90分钟以上，实现铜箔剥离强度达到3.68～4.7...
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