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一种采用混合等离子体实现硅基芯片与PDMS芯片键合的方法

2015年

应用技术

中期阶段

成果简介

目前的微流控芯片大多采用 PDMS/PDMS、PDMS/ 玻璃或 PDMS/PMMA 等材料，然而，实现这些材料的键合往往需要高温长时间固化粘合处理，过高的温度容易造成制造的成品率低，操作耗时，特别是应用于 PDMS与硅基芯片的键合时，键合效果不好，容易发生泄露。鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种采用混合等离子体实现硅基芯片与 PDMS 芯片键合的方法，用于解决现有技术中...

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