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一种氰酸酯类电子封装材料及其微波固化制备方法

2015年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
本发明涉及一种氰酸酯类电子封装材料及其微波固化制备方法，技术特征在于组分为：氰酸酯树脂、双马来酰亚胺预聚体、纳米二氧化硅、微米二氧化硅。制备：将双马来酰亚胺预聚体加热加入氰酸酯树脂，在上述预聚体中加入纳米二氧化硅和微米二氧化硅的混合物，倒入到预热好的聚四氟乙烯模具中；抽真空后放入微波炉中进行变功率间歇固化得氰酸酯类电子封装材料。本发明的双马来酰亚胺预聚体中含有活性稀释剂烯丙基醚，有利于无机...
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