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MEMS筒式耐高温超高压力传感器

2017年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
　　MEMS筒式耐高温超高压力传感器，包括底座，硅梁敏感元件封装在底座上部承压筒的侧平面上，其测量岛与承压筒的侧面相接触，承压筒配置有高温转接端子，硅梁敏感元件的惠斯通电桥和高温转接端子连接，高温电缆线连接高温转接端子与外部电路，被测压力作用在承压筒上并使其圆周发生膨胀形变，其径向的最大形变扰度传递到测量岛上，硅梁发生形变，惠斯通电桥的四个压敏电阻阻值发生变化，恒定电流或恒定电压经由高温电缆线、高...
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