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CEM-1电源板

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
  主要研发内容:
  1、使用铝基板材料加工出LED线路板
  CEM-1板材是以玻纤布基半固化片封面搭配木浆纸基半固化片层压铜箔达到固化后形成的。其主要材料有溴化环氧树脂、溶剂、固化促进剂、无机填料、玻纤布、木浆纸、铜箔等。其制造过程包括木浆纸一次上胶(水溶性树脂)、木浆纸二次上胶(阻燃环氧树脂)、玻纤布基上胶(阻燃环氧树脂),上胶后两种半固化片搭配叠合铜箔进入压机进行...

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