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一种制备埋嵌型印制电路板金相切片样品的方法

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　本发明针对埋嵌型印制电路板，提供一种制备金相切片样品的方法，将待测埋嵌型印制电路板附着于增强支撑板表面，再依次进行切割取样、封胶灌模、金相分析样品、研磨、抛光、微蚀等工艺制备得金相切片样品。克服了埋嵌型印制电路板金相切片样品制备过程中直接切割取样导致切片样品变形、封胶灌模过程中切片样品发生弯折、研磨过程中极易研磨过度等问题，确保金相切片样品的稳定性和一致性；有效降低埋嵌型印制电路板品质检测成本...
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