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触摸屏快速定位关键封装材料研发

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
  1.课题来源与背景
  随着触摸屏封装制造行业的快速发展,流水线环节对提高生产效率的要求极为迫切。传统热熔胶初粘力低,定位时间长,其10分钟的初始定位强度不足0.1MPa,须通过固定器具进行保压2h以上,以满足压合的质量。严重制约了触摸屏封装制造的生产效率,而且保压器较多,浪费了大量的资源和空间,提高了制造成本。同时,传统热熔胶粘接强度低,24小时的粘接强度不到4.0MPa,造成产...
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