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新型电子浆料陶瓷电路板制造关键技术及应用

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　随着微电子封装密度的不断增加，封装结构的散热性能和耐压性能也被赋予更高要求。作为微电子封装结构中的重要组成部分，封装基板必须具备更高的导热、耐压和微波性能，因此高性能的新型封装基板成为第三代半导体器件封装领域高度关注的研究与应用领域之一。氧化铝陶瓷和氮化铝陶瓷作为优越的导热绝缘材料，成为未来高密度封装承载基板应用的重要趋势。然而将陶瓷作为承载基板，对其表面进行金属化并制作电路成为陶瓷基板在微电...
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