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高密度FPCB的高效精细激光锡焊设备的产业化

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　1、在云计算、物联网、智能电子等新的应用趋势下，对于3C电子产品的性能要求越来越高。然而，在电子制造领域的传统高密度柔性印刷电路板连接技术工艺，因接触方式、热影响区范围、焊点细微、以及工艺的可控性等技术障碍，达不到焊接的精密和微细要求，已成为产业发展的限制和产业升级的瓶颈。凌云光电自主研发的高密度柔性印刷电路板的精细激光焊接技术和设备，质量性能和技术指标已经可以完全取代传统的板线连接器方式，是...
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