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高导热酚醛型环氧新材料开发

2017年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
　　塑料基电子封装材料成本低、工艺简单，在电子封装材料中用量最大、发展最快，它是实现电子产品小型化、轻量化和低成本的一类重要封装材料。理想的塑料基电子封装材料应具有纯度高、粘附性好、吸水性和透湿率低、内部应力和成形收缩率小、热膨胀系数小、导热率高、阻燃性好等特点。目前，环氧树脂密封材料占整个电路基板密封材料的90%左右。然而，环氧树脂分子结构中的氯原子在电子产品的使用过程中，会从环氧塑封料中析出，...
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