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高效镂空软硬结合电路板成型工艺研发及产业化应用

2017年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　本项目主要是研发一种软硬结合电路板及其制作方法，硬板部分通过在硬板材料上钢模冲切一条线以及预先切割内部切口，再通过对硬板材料上预切内部切口，软板保护膜压合后再进行二次吻切，完成软硬结合电路板部分硬板的切割，可达到使用普通的干膜机就可以进行正常的软硬结合电路板的线路制作的目的，同时减少了生产工序，节约了设备投入，生产成本降低，提高了生产效率及良品率。
　　本项目创新的切割工艺为：通过...
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