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高可靠LED封装用纳米薄层微焊接技术

2017年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
  项目研发了可应用于LED组件微连接的AlNi和AlTi纳米薄层材料,实现了新型LED模拟组件的可靠焊接,探索了反应焊接机理,分析了工艺控制关键因素,得到了优化工艺。具体如下:
  (1)采用磁控溅射方法实现了2种系列纳米多层膜制备,实现了不同周期、不同膜厚等特点的样品的制备和控制规律;优选了应用于新型LED组件的无铅焊料,配合纳米多层膜应用于金刚石膜-铜基底的焊接;
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