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金刚石/铝电子封装材料的界面涂层和气压浸渗

2017年 基础理论
  • 成果简介
　　该项目为国家自然科学基金项目，主要研究将高导热的金刚石颗粒和碳化硅颗粒与铝合金复合，获得高导热、低膨胀、高强度、高刚度、低密度等综合性能优异的电子封装材料。
　　采用气压浸渗法制备了金刚石镀TiC的金刚石/Al复合材料。通过界面反应获得了铝基体与金刚石颗粒之间的均匀界面结合。对不同金刚石颗粒尺寸的复合材料热导率进行了研究，并与H-J模型和DEM模型进行了对比分析。与H-J模型相比，...
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