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表面贴装二极管TO-277封装系列产品的研发

2015年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
本项目产品“表面贴装二极管TO-277封装系列产品的研发”是我公司深入进行新型节能电子元器件方面的调研，发现很多类似企业仍然存在工艺设备落后、加工质量不均、不稳定等缺点，且产品满足不了市场需求，而我公司研发改进的表面贴装二极管TO-277封装系列产品是电子产品走向微型化、节能集成化不可或缺额电子元器件，不仅满足了市场需求，而且大大的节约了原材料，降低了成本，为我司创造了很好的经济效益。 <...
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