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高折光、高粘结性大功率LED封装有机硅材料及其制备方法

2017年

应用技术

初期阶段

成果简介

　　具有高效节能、绿色环保等优点的半导体白光照明(白光LED)在照明市场的前景备受各国瞩目。随着功率型白光LED制造技术的不断完善，其发光效率、亮度和功率都有了大幅度提高。在制造功率型白光LED器件的过程中，除芯片制造技术、荧光粉制造技术和散热技术外，LED封装材料的性能对其发光效率、亮度以、使用寿命和可靠性发挥关键作用。
　　有机硅封装胶由于具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小...

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