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45-28nm IC 抛光液应用研究和产业化

2015年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

化学机械抛光（CMP）技术是目前集成电路（IC）工业应用唯一的全局平坦化技术，占集成电路生产工艺总成本的第二位。我国已经成为国际上重要的集成电路生产基地，自主研发各类高端集成电路抛光材料，对完善我国本土半导体产业链，降低本土集成电路制造企业成本，提高国家产业安全具有重要意义。
CMP抛光液一般由磨料和各种载体助剂组成。载体助剂一般具有促进抛光、调节选择比、抑制腐蚀、控制...

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