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一种耐高温耐高压陶瓷应变片传感器及其封装固化方法

2015年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本发明公开了一种耐高温耐高压陶瓷应变片传感器及其封装固化方法，陶瓷应变片一端连接有陶瓷应片正电极引线，在传感器壳体上灌封后端灌封膜，后端灌封膜两侧还连接铜环，应变片固定座置后端灌封膜及陶瓷应变片，陶瓷应变片另一侧与前端灌封膜连接，陶瓷应变片另一端连接有陶瓷应变片负电极引线，负电极引线连接在应变片固定座铜环上。封装固化方法：包括溶剂油清洗；焊电机引线；恒温预热；灌装；恒温加热；摩平；测试容值...
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