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SNAP12封装多路并行光收发模块

2015年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

本项目通过优化电路设计、光学设计和裸片封装工艺，研发了SNAP12封装多路并行高速光收发模块，实现了光模块的宽温、高抗震、耐盐雾，可用于恶劣工作环境。其技术创新点主要体现在：
1、开发了在柔性印制板上实现光电混合电路微组装的裸芯片封装，解决了目前国内在柔性板固晶和金丝键合工艺难题，同时提升了芯片散热性能，减小了模块结构尺寸。
2、提出了一种利用透镜阵...

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