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年产240亿只中小功率分立器件新工艺研究及应用

2015年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本项目采用先进的超薄研磨工艺以及湿法减应力方法进行磨片，可以将芯片磨到极限厚度在80μm以下，解决了高密度铜框架在高温下的翘曲问题；金线球焊采用从引线脚球至芯片压点上焊接的反打线，压低了常规从芯片压点上金丝球焊所需的金丝弧高，金丝弧度可由120μm降低到70-80μm，同时可提高第一点的结合力，可使封装产品具有高散热、超导电、低干扰、低阻抗等优良特性。产品不会氧化，同时满足无铅和绿色环保要...
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